2024.07.03
瑞芯微RK3588J RK3568J RK3399K工业级芯片,助力工控行业智能化数字化升级
在工业4.0的浪潮中,智能制造和数字化转型成为工控行业的核心议题。临滴科技携手瑞芯微,推出RK3588J、RK3568J和RK3399K系列工业级芯片,为工控行业的智能化和数字化升级提供了强大的技术支撑。本文将深入分析这些芯片的关键特性、行业应用以及临滴科技如何通过定制化服务和解决方案,推动工控行业的技术革新和产业升级。
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在工业4.0的浪潮中,智能制造和数字化转型成为工控行业的核心议题。临滴科技携手瑞芯微,推出RK3588J、RK3568J和RK3399K系列工业级芯片,为工控行业的智能化和数字化升级提供了强大的技术支撑。本文将深入分析这些芯片的关键特性、行业应用以及临滴科技如何通过定制化服务和解决方案,推动工控行业的技术革新和产业升级。
CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)是计算机和其他设备中两种不同类型的处理器,它们各自承担着不同的任务和功能:
CPU:负责执行程序指令、处理数据和控制计算机的大部分操作。CPU设计用于处理复杂的计算任务,如逻辑判断、分支指令和顺序处理。
GPU:专门设计用于处理图形和图像数据的渲染。GPU擅长处理大量并行任务,如图形渲染、视频解码和科学计算ARM GPU架构
在当今快速发展的科技时代,嵌入式智能计算机在工业自动化、智能制造、智能监控等领域扮演着越来越重要的角色。LPA3588嵌入式智能计算机,以其卓越的性能和多功能性,成为市场上的佼佼者。下面,让我们深入了解这款基于瑞芯微RK3588芯片平台的智能计算机的独到之处。
临滴科技的LBA3588智能计算机,以其强大的NPU处理能力和丰富的接口支持,为多个行业领域提供了创新的解决方案。将重点介绍LBA3588在智能零售、多路MIPI摄像头接入、以及多屏异显等方面的应用,展现其在提升业务智能化和个性化服务中的重要作用。
在数字化转型的浪潮中,高性能的开发板成为推动技术创新的关键。LKD3588,作为瑞芯微RK3588芯片平台的杰出代表,以其全面的功能和强大的性能,为行业应用和个人项目开发提供了无限可能
市场主流RK主板解决方案有RK3588/RK3399pro/RK3568/RK3566等产品,高性能处理器,覆盖多种应用场景,满足不同的客户及开发者。SoC(System on a Chip)是一种集成了多个硬件功能模块的芯片,包括处理器核心、内存控制器、图形处理器、多媒体处理器、通信接口等。通常用于嵌入式系统、移动设备和物联网设备等领域。
LPA3399Pro 视觉主机集成了802.11a/b/g/n/ac双频WIFI、BT5.0低功耗蓝牙、GPS+BD双模导航、七模全网通4G通讯、9轴运动传感器;支持多种通讯接口,包括RS232,RS485,CAN,1000M以太网等。丰富的接口,供用户开发出各类优秀的产品。
LKD3399Pro支持5路AHD摄像头输入,也可支持多款深度摄像头输入,适合做机器视觉、ADAS方面的产品。AHD摄像头广泛运用在车载领域,采用同轴传输,距离可达数十米,采用行业通用的航空插头连接,稳定可靠,安装方便。集成了802.11a/b/g/n/ac双频WIFI、BT5.0低功耗蓝牙、GPS+BD双模导航、七模全网通4G通讯、9轴运动传感器;支持多种通讯接口,包括RS232,RS485,CAN,1000M以太网等。丰富的接口,供用户开发出各类优秀的产品。
LKD3588M板载3路USB3.0 HOST和1路USB2.0 HOST接口,可以外接多个USB摄像头;板载2个mini-PCIe接口,除了可以外接4G模块外还可以外接我司基于RK1808开发的mini-PCIe接口NPU计算卡,与多路摄像头组合成支持6.0TOPS算力的人工智能视觉计算板卡;另外,LKD3588M还支持双频WIFI、BT5.0、1000M以太网、UART、I2C、RS232、RS485、CANBUS等常用通讯模块接口,支持3路HDMI输出、1路双通道LVDS、1路DP接口等多种显示接口并支持多屏异显。
LKD3568J板载1路USB3.0 HOST,一路USB3.0 OTG 和2路USB2.0 HOST接口,可以外接多个USB摄像头;板载3个mini-PCIe接口,除了可以外接4G/5G模块外还可以外接我司基于RK1808开发的mini-PCIe接口NPU计算卡,与多路摄像头组合成支持最高6.0TOPS算力的人工智能视觉计算板卡;另外,LKD3568J还支持双频WIFI6、BT5.0、2路1000M以太网、UART、I2C、CANBUS等常用通讯模块接口;支持2路HDMI输出、1路VGA输出,1路双通道LVDS等多种显示接口并支持多屏异显;另可选配支持1路HDMI输入或mipi-csi摄像头输入。
LPB3588智能主机是基于瑞芯微 RK3588 芯片平台精心设计的一款智能主机;机身采用全铝材料无风扇设计,机身内部通过创新性的结构组合,让关键的 CPU 和 PMU 等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上,使整个机身壳体全部充当了散热材料,可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。
LPB3568智能主机是基于瑞芯微RK3568芯片平台精心设计的一款智能主机;机身采用全铝材料无风扇设计,机身内部通过创新性的结构组合,让关键的CPU和PMU等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上,使整个机身壳体全部充当了散热材料,可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。
LPB3399Pro智能主机是基于瑞芯微RK3399Pro芯片平台精心设计的一款智能主机;机身采用全铝材料无风扇设计,机身内部通过创新性的结构组合,让关键的 CPU 和 PMU等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上,使整个机身壳体全部充当了散热材料,可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。
在今年的CES 2018上,瑞芯微一次性公布多项黑科技,包括AI芯片与平台、首款Android Things™ Turnkey 模组等。首先在CES 2018年消费电子展前夜,瑞芯微就宣布,向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro,其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达2.4TOPs,具高性能、低功耗、开发易等优势,并且瑞芯微能为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。