核心模块采用瑞芯微 RV1126B-P 处理器，作为一款高性能、低功耗的 AI 视觉 SoC，它为智能安防、监控视觉等应用提供了稳定可靠的计算平台。基于 ARM Cortex-A53 内核，集成 NEON 高级 SIMD 和 FPU（浮点运算单元），主频高达 1.6 GHz，为高性能计算和多任务处理提供强大支持。内置 3 TOPS NPU，支持 INT4 / INT8 / INT16 / FP16 混合运算，支持 TensorFlow、TensorFlow Lite、Pytorch、Caffe、Onnx 等深度学习框架，能进行智能的数据处理、语音识别、图像分析，满足绝大多数终端设备边缘计算 AI 应用需求。

硬件的最高 1200 万像素 ISP（图像信号处理器）和后处理器。它集成了多种算法加速器，如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等。同时还引入了最高 800 万像素的 AI-ISP，作为传统 ISP 的补充，提供更出色的空间降噪性能和增强的图像增强效果。

模块整体设计 紧凑小巧，仅 38mm × 38mm，在有限空间内集成了处理器、内存、存储及高速连接接口，兼顾高性能与灵活部署，满足嵌入式系统对“算力密度”与“结构适配”的双重需求。

模块采用 板对板连接器与 FPC 连接器 的双接口设计，可与底板实现高速信号互联与功能扩展。

板对板连接部分：使用 2 个 0.5mm Pitch 80Pin 连接器，信号完整性佳，适合高速数据与多通道接口传输；

FPC连接部分：配置 2 个 0.5mm Pitch 30Pin FPC 接口，用于摄像头、显示或其他功能模块扩展，布局灵活，便于结构设计；

机械固定部分：模块通过 4 颗 M2 螺丝 与底板稳固连接，确保在震动、车载等复杂环境下仍能保持优异的可靠性。

在内存配置上，模块搭载 LPDDR3 内存，可根据应用需求灵活选择 1GB 或 2GB 容量版本，满足不同系统的性能与成本平衡。

 同时，模块预留 SPI Flash 存储接口，支持固件存储与系统启动扩展，便于客户进行二次开发与快速量产部署。

得益于结构紧凑、接口标准化与硬件兼容性设计，该核心模块可无缝嵌入到多种应用主板中，尤其适合需要高稳定性、低功耗与 AI 视觉算力的嵌入式终端设备。

LKB1126BP开发板
电源采用DC12V3A，2路4pin PH2.0 USB2.0 ，3路Type-A USB2.0，2路MIPI-CSI（4Lane），1路10/100/1000M Ethernet，2路UART，1路CAN，1路RS485，1路RS232以及多路GPIO接口。