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Rockchip瑞芯微 | BST黑芝麻 | 车载终端 | WIFI模块
FD7352S支持 Wi-Fi 6和 Bluetooth 5.3的Combo芯片,在一颗芯片上集成了全面支持 Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的 WLAN MAC、2T2R 的 WLAN Baseband,以及高性能的RF。
FD7352P支持 Wi-Fi 6和 Bluetooth 5.3的Combo芯片,在一颗芯片上集成了全面支持 Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的 WLAN MAC、2T2R 的 WLAN Baseband,以及高性能的RF。
FD7256S是一款高度集成、低成本的高性能、低功耗组合模块。它支持Wi-Fi 6和蓝牙5.0协议,支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的Wi-Fi MAC、1T1R的Wi-Fi基带,以及高性能射频。它还支持SDIO3.0、HS-UART和PCM接口,用于与主控连接。该模块还支持蓝牙和Wi-Fi在共存模式下工作。它适用于IPC、平板电脑和物联网等消费电子产品,也可用于工业互联等高可靠性要求的领域。
FD7155U支持Wi-Fi6 & BT5.0 Combo芯片,支持1流 802.11ax, 同时支持Wi-Fi/BT FDD和TDD共存,对外支持SDIO3.0以及HS-UART接口,全面支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband,以及高性能的RF。
FD7255S支持Wi-Fi6 & BT5.0 Combo芯片,支持1流 802.11ax, 同时支持Wi-Fi/BT FDD和TDD共存,对外支持SDIO3.0以及HS-UART接口,全面支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband,以及高性能的RF。
FD7256U支持Wi-Fi6 & BT5.0 Combo模块,支持1流802.11ax解决方案,对外支持SDIO3.0以及HS-UART接口,全面支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband,以及高性能的RF。