在今年的CES 2018上，瑞芯微一次性公布多项黑科技，包括AI芯片与平台、首款Android Things™ Turnkey 模组等。

首先在CES 2018年消费电子展前夜，瑞芯微就宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势，并且瑞芯微能为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。

根据官方介绍，RK3399Pro 首次采用CPU+GPU+NPU硬件结构设计的AI芯片，其集成的NPU（神经网络处理器）融合了Rockchip在机器视觉、语音处理、深度学习等领域的多年经验。相较传统芯片，典型深度神经网络Incephttp://bbs.elecfans.com/zhuti_715_1.htmlon V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro芯片上的运行效果表现出众，获近百倍提升。

图：官方提供的RK3399Pro 跑分数据

“AI人工智能时代已经来临，作为中国全球化芯片原厂，我们布局AI人工智能多年，本次发布的RK3399Pro是瑞芯微首款整合AI硬件的处理器，其平台可快速量产商用。”瑞芯微全球副总裁陈锋表示：“高达2.4TOPs的性能，配合低功耗以及丰富的接口，非常适用于智能驾驶、图像识别、安防监控、无人机、语音识别等各AI应用领域。”

除了专门的AI 功能外，RK3399Pro 还拥有超强的通用计算性能，其采用big.LITTLE大小核CPU架构，双核Cortex-A72+四核Cortex-A53，在整体性能、功耗方面具技术领先性；四核ARM高端GPU Mali-T860，集成更多带宽压缩技术，整体性能优异。

在扩展能力，RK3399Pro 更是强大，如：支持双TypeC接口；双ISP，单通道最大支持1300万像素；支持4096x2160显示输出等功能；支持8路数字麦克风阵列输入。软件方面，支持众多API（应用开发接口），包括OpenGL ES 1.x/2.x/3.1/3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 1.1/1.2、RenderScript等。