LPP3576是基于瑞芯微RK3576芯片平台精心设计的一款多功能智能主机，采用4核A72和4核A53，内置NPU算力高达6Tops，最高支持8K30fps解码和4K60fps编码。

LPB3588智能计算机是基于瑞芯微RK3588芯片精心设计的产品。机身采用全铝材料，无风扇设计以及创新的内部结构组合，使得关键的CPU和PMU等主要发热器件能够高效导热到外部铝材壳体上，将整个机身壳体作为散热材料。该设计不仅让LPB3588能够在更为严苛的工作环境下表现出色，还使其在多种工业场景中得到广泛应用。

LPC3588智能计算机是基于瑞芯微RK3588芯片精心设计的产品。机身采用全铝材料，无风扇设计以及创新的内部结构组合，使得关键的CPU和PMU等主要发热器件能够高效导热到外部铝材壳体上，将整个机身壳体作为散热材料。该设计不仅让LPC3588能够在更为严苛的工作环境下表现出色，还使其在多种工业场景中得到广泛应用。

LPM3588智能计算机是基于瑞芯微RK3588芯片精心设计的产品。机身采用全铝材料，无风扇设计以及创新的内部结构组合，使得关键的CPU和PMU等主要发热器件能够高效导热到外部铝材壳体上，将整个机身壳体作为散热材料。该设计不仅让LPM3588能够在更为严苛的工作环境下表现出色，还使其在多种工业场景中得到广泛应用。

LPB3568智能主机是基于瑞芯微RK3568芯片平台精心设计的一款智能主机；机身采用全铝材料无风扇设计，机身内部通过创新性的结构组合，让关键的CPU和PMU等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上，使整个机身壳体全部充当了散热材料，可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。

LPM3568智能计算机是基于瑞芯微RK3568芯片精心设计的产品。机身采用全铝材料，无风扇设计以及创新的内部结构组合，使得关键的CPU和PMU等主要发热器件能够高效导热到外部铝材壳体上，将整个机身壳体作为散热材料。该设计不仅让LPM3568能够在更为严苛的工作环境下表现出色，还使其在多种工业场景中得到广泛应用。

LPB3399Pro智能主机是基于瑞芯微RK3399Pro芯片平台精心设计的一款智能主机；机身采用全铝材料无风扇设计，机身内部通过创新性的结构组合，让关键的CPU和PMU等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上，使整个机身壳体全部充当了散热材料，可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。