FD7352P支持 Wi-Fi 6和 Bluetooth 5.3的Combo芯片，在一颗芯片上集成了全面支持 Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的 WLAN MAC、2T2R 的 WLAN Baseband，以及高性能的RF。

FD7352M支持 Wi-Fi 6和 Bluetooth 5.3的Combo芯片，在一颗芯片上集成了全面支持 Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的 WLAN MAC、2T2R 的 WLAN Baseband，以及高性能的RF。

FD7352U支持 Wi-Fi 6和 Bluetooth 5.3的Combo芯片，在一颗芯片上集成了全面支持 Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的 WLAN MAC、2T2R 的 WLAN Baseband，以及高性能的RF。

FD7256S是一款高度集成、低成本的高性能、低功耗组合模块。它支持Wi-Fi 6和蓝牙5.0协议，支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的Wi-Fi MAC、1T1R的Wi-Fi基带，以及高性能射频。它还支持SDIO3.0、HS-UART和PCM接口，用于与主控连接。该模块还支持蓝牙和Wi-Fi在共存模式下工作。它适用于IPC、平板电脑和物联网等消费电子产品，也可用于工业互联等高可靠性要求的领域。

FD7155U支持Wi-Fi6 & BT5.0 Combo芯片，支持1流 802.11ax, 同时支持Wi-Fi/BT FDD和TDD共存，对外支持SDIO3.0以及HS-UART接口，全面支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband，以及高性能的RF。

FD7255S支持Wi-Fi6 & BT5.0 Combo芯片，支持1流 802.11ax, 同时支持Wi-Fi/BT FDD和TDD共存，对外支持SDIO3.0以及HS-UART接口，全面支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband，以及高性能的RF。

FD7256U支持Wi-Fi6 & BT5.0 Combo模块，支持1流802.11ax解决方案，对外支持SDIO3.0以及HS-UART接口，全面支持Wi-Fi 6 Wave2协议最终版本的WLAN MAC、1T1R的WLAN Baseband，以及高性能的RF。