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LPB3399Pro

产品概述

LPB3399Pro智能主机是基于瑞芯微RK3399Pro芯片平台精心设计的一款智能主机;机身采用全铝材料无风扇设计,机身内部通过创新性的结构组合,让关键的CPU和PMU等主要发热器件直接导热到外部铝材壳体上,使整个机身壳体全部充当了散热材料,可以耐受更严苛的工作环境并广泛应用于多种工业场景。

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产品参数

Function

Description

CPU

RK3399Pro, 28 纳米 HKMG 制程, 大小核架构双核 Cortex-A72+四核 Cortex-A53

GPU

四核Mali- T860,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0, OpenCL1.2, DirectX11.1。

NPU

1920 Int8 MAC operations per cycle; 64 FP16 MAC operations per cycle; 192 Int16 MAC operations per cycle

DDR

LPDDR3,3GB/6GB可选。

eMMC

eMMC 5.18GB/16GB/32GB/64GB/128GB(Optional)

PMU

RK809

Net work

1 x 10/100/1000Mbps Ethernet, 1 x 10/100Mbps Ethernet;

Wi-Fi 2.4GHz/5GHz,802.11a/b/g/n/ac;

BT V5.0 with BLE supported

Storage

MicroSD (TF) Card Compatible with SDIO3.0

OS

Android / Buildroot / Debian / Ubuntu

Hardware Interface

Power

DC 9V - 36V

USB

1 x Type-A USB3.0 HOST, 1 x Type-A USB2.0 OTG

Display output

1x Type-A HDMI 2.0

Audio

1x φ3.5mm audio out, 1xφ3.5mm microphone

SD card

Compatible with SDIO 3.0 protocol, system boot up supported

RJ-45

1 x 10/100/1000 Ethernet, 1 x 10/100 Ethernet,

Connectivity

1x Uart

Size

LxWxH(mm): 120x94x57.7


应用案例
  • 工业控制

  • 商显零售

  • 机器视觉

  • ADAS/DMS

  • 考勤

  • 功能验证

  • 研发评估

  • 多媒体显示

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