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LCM3399 / RK3399
LCM3399 基于瑞芯微 RK3399 芯片平台设计的一款全功能核心模块，尺寸 82mm*63mm。 核心模块与底板的连接采用标准 MXM3.0 卡座连接器，并通过 4 颗 M3 的螺丝固定，牢固可 靠也易于安装和维修。金手指部分采用电镀硬金工艺，更耐磨耐腐蚀，相较沉金（软金） 工艺，插拔寿命更长。
